台積電預計将于2022年末開(kāi)始生(shēng)産3nm芯片

站長之家(ChinaZ.com) 12月24日 消息:據DigiTimes援引的行業消息人士稱，台積電計劃在2022年第四季度開(kāi)始商(shāng)業生(shēng)産基于其3nm工(gōng)藝的芯片。

預計蘋果将在2023年發布其首批采用台積電制造的3nm芯片的設備，包括采用M3芯片的 Mac 和采用A17芯片的iPhone 15機型。像往常一(yī)樣，使用更先進的3nm工(gōng)藝将提高性能和能效，這将在未來的 Mac 和 iPhone 上實現更快的速度和更長的電池續航。

The Information的 Wayne Ma 上個月報道說，一(yī)些M3芯片将有多達四個芯片，他說這可以支持多達40核的CPU。相比之下(xià)，M1芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

M1 Mac已經提供行業領先的性能機器，而 iPhone 13 機型中(zhōng)的 A15 芯片是智能手機中(zhōng)最快的處理器之一(yī)，因此幾年内轉向 3nm 工(gōng)藝應該會鞏固蘋果在該領域的領先地位。